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IT之家 9 月 28 日消息，据 ZDNET Korea 昨天报道，高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。

高通高级副总裁克里斯 · 帕特里克在 2026 骁龙峰会表示，三星电子是高通的重要合作伙伴，双方正深入研究如何将 2nm 技术应用于下一代产品。

据悉，高通当前仍在初步评估和审查三星 2nm 工艺，主要是了解三星代工 2nm 工艺的能力，并评估其应用于下一代移动芯片的潜力。

据IT之家了解，三星电子上一次代工高通骁龙芯片是在 2021 年（8 Gen 1），在此之前还有声名远扬的骁龙 888。不过自 2022 年起，高通骁龙芯片一直是由台积电代工。